Qualidade circuito integrado do CI & Circuito integrado de SMD fábrica

O 12 de abril, relatou-se que durante o mercado em alta do semicondutor dos dois anos passados, TSMC tinha planejado originalmente expandir sua capacidade de produção 28nm madura e construir uma fábrica nova da bolacha em Kaohsiung. Contudo, relatou-se recentemente que devido às mudanças na procura, a mensagem que todas as ordens para os dispositivos 28nm estiveram canceladas.   A fábrica nova do Kaohsiung de TSMC foi programada originalmente para a produção em massa no próximo ano, mas houve uns relatórios de mercado recentes das mudanças em planos da construção de fábrica, tendo por resultado um atraso de um ano na oferta relacionada do planejamento mecânico e elétrico. As operações relacionadas da sala de limpeza e da instalação foram adiadas igualmente, e a lista de planeamento do equipamento 28nm comprada pela fábrica foi cancelada igualmente completamente.     Em relação a esta notícia, TSMC indicou que a tecnologia de processamento e a programação relevantes estão determinadas por necessidades do cliente e por tendências do mercado, e realiza-se atualmente em um período de silêncio antes da reunião de língua francesa. Não é conveniente fazer uns comentários mais adicionais e será explicado na reunião de língua francesa.   O processo do 28nm de TSMC foi produzido em massa primeiramente com HD de AMD placas gráficas de 7970 séries ao fim de 2011. Foi 12 anos agora e contribuiu significativamente ao rendimento de TSMC, alcançando um pico de quase $7,5 bilhões. Embora diminua nos dois anos passados, permanece acima de $5 bilhões.   Em 2021, o processo 28nm ainda contribuiu $5,41 bilhões no rendimento, com uns ingressos anuais de $56,8 bilhões, esclarecendo quase 10%.   Se nós olhamos a indústria inteira, o mercado total para o processo 28nm que externaliza é aproximadamente 7,2 bilhão dólares americanos, e TSMC apenas tomou 3/4 dele, que é ímpar.   O processo 28nm atual é já não capaz de fabricar microplaquetas da parte alta, mas é ainda suficiente para microplaquetas automotivos, microplaquetas de IoT IoT, microplaquetas da gestão do poder, sensores, e outras microplaquetas. Apesar de tudo, há ainda um grande número 90nm aos produtos 55nm no mercado, e há uma alta demanda para promover a 28nm no futuro. O julgamento do mercado mostra que TSMC está enfrentando mais corte severo da ordem do cliente do que esperado.                        

      Nos últimos anos, com o desenvolvimento rápido da tecnologia da informação, a tecnologia da microplaqueta transformou-se uma coluna importante da sociedade moderna. Contudo, globalmente, a tecnologia da microplaqueta foi sempre um campo dominado por países desenvolvidos tais como o Estados Unidos e o Japão, fazendo o difícil para que outros países façam o progresso neste campo. Contudo, a indústria da microplaqueta de China tem-se tornado rapidamente nos últimos anos, e as microplaquetas domésticas emergiram gradualmente como um assunto de interesse difundido.         Em primeiro lugar, o desenvolvimento de microplaquetas domesticamente produzidas é um trajeto necessário para o desenvolvimento da indústria da tecnologia da informação de China. Com o aprofundamento da construção da tecnologia da informação, a dependência de China na tecnologia da microplaqueta está tornando-se cada vez mais alta, e o domínio e o controle da tecnologia estrangeira da microplaqueta igualmente estão tornando-se mais fortes. Tornar-se domesticamente produziu microplaquetas reduz não somente a dependência externo, mas igualmente aumenta a força tecnologico do país, que é conducente ao desenvolvimento sustentável da construção da tecnologia da informação.         Em segundo lugar, o desenvolvimento de microplaquetas domesticamente produzidas significa que a posição do desenvolvimento de China na economia global esteve elevada. A tecnologia da microplaqueta é um componente indispensável da economia moderna, e tem o significado importante na economia nacional, na defesa nacional, na segurança, e nos outros aspectos. Consequentemente, o desenvolvimento de microplaquetas domesticamente produzidas não pode somente promover o desenvolvimento da indústria da microplaqueta de China, mas igualmente aumentar a influência e a concorrência do país na economia global.         Em terceiro lugar, o desenvolvimento de microplaquetas domesticamente produzidas conduziu a transformação da fabricação chinesa para a fabricação inteligente. Porque a tecnologia de núcleo da fabricação inteligente, o desenvolvimento das microplaquetas afetará diretamente o melhoramento e a transformação da indústria da transformação de China. O desenvolvimento de microplaquetas domesticamente produzidas não pode somente melhorar o nível da inteligência de indústria da transformação de China, mas igualmente promover a melhoria da qualidade e da eficiência e o melhoramento da estrutura industrial.           Embora o desenvolvimento de microplaquetas domésticas ainda enfrente alguns dificuldades e desafios, tais como a necessidade para uma melhoria mais adicional no nível tecnologico, na dificuldade no desenvolvimento do mercado, e na necessidade para o investimento de capital aumentado, a tendência de desenvolvimento da indústria da microplaqueta de China é irreversível. Com o forte apoio do governo e a participação ativa das empresas, as microplaquetas domésticas certamente arrumador em um espaço mais largo do desenvolvimento.           Em resumo, o desenvolvimento de microplaquetas domesticamente produzidas é da grande importância para a transformação da indústria da tecnologia da informação de China, do desenvolvimento econômico, e da fabricação. Em processo da elevação gradual da indústria da microplaqueta de China, as microplaquetas domésticas jogarão um papel cada vez mais importante em promover a construção da informação de China, o desenvolvimento econômico, e a transformação industrial.                                      

As microplaquetas são uma parte indispensável da tecnologia moderna, amplamente utilizadas em produtos eletrônicos tais como smartphones, computadores, tabuletas, etc. Recentemente, um fabricante de microplaqueta anunciou o lançamento de um novo tipo de microplaqueta que pudesse extremamente melhorar a velocidade e o desempenho de produtos eletrônicos.   Esta microplaqueta usa tecnologia de fabricação avançada e pode acomodar mais transistor no mesmo tamanho. Isto significa que pode fornecer um desempenho mais alto no mesmo consumo de potência. Além, a microplaqueta igualmente tem uma largura de banda mais alta e uma velocidade mais rápida da transmissão de dados, permitindo que os produtos eletrônicos corram mais lisamente.   O fabricante indicou que esta microplaqueta pode ser aplicada aos vários dispositivos eletrónicos, incluindo smartphones, computadores, e tabuletas. Esperam que esta microplaqueta pode ajudar usuários melhor a utilizar dispositivos existentes e a melhorar suas experiências do trabalho e do entretenimento.         Além, esta microplaqueta igualmente tem o consumo de uma mais baixa potência, que ajudará a reduzir o consumo de energia de dispositivos eletrónicos. Isto é muito importante para a proteção ambiental e o desenvolvimento sustentável.   Em curto, o lançamento desta microplaqueta nova trará um desempenho mais alto e a melhor experiência do usuário aos dispositivos eletrónicos, ao igualmente beneficiar a proteção ambiental e o desenvolvimento sustentável. Nós olhamos para a frente à promoção e à aplicação mais adicionais desta microplaqueta.          

Um importante evento da semana 1. Países Baixos promovem os controlos de exportações do semicondutor, ministério de comércio: China opõe firmemente2. Omdia: O mercado do semicondutor ajustou um registro para 5 quartos consecutivos da diminuição3. o lucro do segundo trimestre de Samsung pode despencar por 99% devido ao arrasto de seu negócio da microplaqueta4. membros da indústria: A cotação do 2nm de TSMC pode aproximar $250005. o boato tem-no que Intel expandirá sua guerra de preço no terceiro quarto, e AMD reduzirá preços para responder                                                         Tendências e perspectivas da indústria Países Baixos promovem os controlos de exportações do semicondutor, ministério de comércio: China opõe firmemente      Relata-se que os Países Baixos anunciaram as medidas de controlo de exportações novas que restringirão mais equipamento de fabricação da microplaqueta de ASML do envio a China. Os regulamentos novos do controlo de exportações forçarão ASML para aplicar-se para uma licença de exportação ao exportar alguns sistemas ultravioletas profundos avançados da litografia (DUV). Um porta-voz para o ministério de comércio indicou que China tomou a nota dos relatórios relevantes. Nos últimos meses, China e os Países Baixos conduziram o multi-nível e a comunicação e a consulta da multi-frequência em edições do controlo de exportações do semicondutor. Contudo, o lado holandês controlou finalmente o equipamento relevante do semicondutor, e o lado chinês expressou o descontentamento com este.   As fábricas dos E.U. de TSMC faltam uma cadeia de aprovisionamento, e os E.U. expandem subsídios para materiais e fornecedores subvencionados do equipamento   De acordo com Wall Street Journal, o Ministério do Estados Unidos de Comércio anunciou que expandiria a aplicação do subsídio de “Chip Act”, que era originalmente somente para aqueles que construíram fábricas novas da bolacha no Estados Unidos, mas é relaxado agora para incluir o produto químico, o material, o equipamento do semicondutor e os outros fabricantes da cadeia de aprovisionamento.                                                    Nvidia: A indústria dos E.U. perderá oportunidades para sempre   De acordo com dois membros citados por meios dos E.U., o Estados Unidos está considerando uns controlos de exportações de aperto mais adicionais em microplaquetas da inteligência artificial (AI) a China. Na resposta, Colette Kress, Diretor Financeiro de Nvidia, disse: “A longo prazo, se as limitações na venda de unidades de processamento dos gráficos do centro de dados a China são executadas, a oportunidade para que a indústria dos E.U. compita e conduza em um dos mercados os maiores do mundo (China) será perdida permanentemente, e nossos negócio futuro e desempenho financeiro será afetada.   A instituição: O dispêndio de capital global do semicondutor diminuirá por 14% ano após ano em 2023, com uma diminuição de 19% na categoria do armazenamento   A inteligência do semicondutor, uma agência conhecida da análise do semicondutor, analisou o investimento de capital total do semicondutor global em 2023. A previsão total da instituição é que o dispêndio de capital diminuirá por 14% em 2023. A redução a maior foi feita por empresas de armazenamento, com uma diminuição de 19%.                 Omdia: O mercado do semicondutor ajustou um registro para 5 quartos consecutivos da diminuição   A pesquisa nova de Omdia mostra que o rendimento do mercado do semicondutor diminuiu para o quinto quarto consecutivo no primeiro trimestre de 2023. Este é o período de diminuição gravado o mais longo desde que Omdia começou a seguir o mercado em 2002. O rendimento para o primeiro trimestre de 2023 fechados em $12,05 bilhões, uma diminuição de 9% comparado ao quarto trimestre de 2022.                 TrendForce: Conduzido pela procura para o AI e a HPC, calcula-se que a procura para a capacidade de HBM aumentará por quase 60% em 2023 simultaneamente     De acordo com a pesquisa de consulta de TrendForce, o servidor GPUs do AI da parte alta equipado com HBM (memória alta da largura de banda) tem o grosso da população tornado. Calcula-se que a procura global para HBM aumentará por quase 60% ano após ano em 2023, alcançando 290 milhão GB, e crescerá por um outro 30% em 2024.                O desempenho da indústria do semicondutor é fraco, e Coreia do Sul revisou abaixo do valor previsto da taxa de crescimento econômico em 2023   De acordo com a agência de Yonhap News, a fim refletir o impacto do desempenho fraco da indústria do semicondutor este ano, o governo coreano revisará a previsão da taxa de crescimento econômico para 2023 do 1,6% original aos 1,4% -1,5%.             A Dinamarca Mo: O crescimento maduro do processo é fraco, com crescimento calculado do rendimento de 0-5% no terceiro quarto     Morgan Stanley Securities liberou o relatório “que o terceiro impulso de um quarto das fundições maduras da bolacha do processo é ainda lento”, que mostra que o crescimento das fundições maduras da bolacha do processo é ainda fraco, e ainda tem que enfrentar a pressão da baixa utilização da fixação do preço e de capacidade. As receitas do terceiro trimestre são calculadas para crescer somente 0-5% comparado com o quarto precedente.                                  

01O rendimento de TSMC tem diminuído pela primeira vez em quatro anos     O 20 de abril, TSMC anunciou seus resultados para o primeiro trimestre dos 2023 exercícios fiscais. De acordo com o relatório, as vendas em Q1 2023 diminuídas por 16,1% de $19,93 bilhões em Q4 2022, a $16,72 bilhões, e à margem de lucro de exploração diminuíram 52,0% a 45,5% (figura 1). Na segunda metade de 2022, o estado da emergência do COVID-19 extremidade, o semicondutor incorporará um ciclo descendente sério, e TSMC igualmente será afetado. Contudo, embora o rendimento diminua pela primeira vez, sua margem de lucro de exploração é ainda 45,5%, comparado aos fabricantes do armazenamento tais como Intel e Samsung, que estão em situações sérias do deficit, TSMC tem sempre uma presença “especial”.   Este artigo analisará porque TSMC reduziu significativamente seu rendimento e por que.   Em curto, a conclusão é que os semicondutores para o Estados Unidos, pioneiros (7nm e 5nm), computadores de capacidade elevada (HPC: O elevado desempenho que computam), e os smartphones estão diminuindo. Consequentemente, se a procura para a HPC e os smartphones recupera, pode-se prever que o desempenho de TSMC melhorará.     02Rendimento de vendas de TSMC em cada nó    Figura 2 mostra as vendas trimestrais nós do processo de TSMC de vários. Como mencionado em artigos precedentes, as vendas de TSMC subiram rapidamente desde a produção em massa de equipamento de EUV.     Em primeiro lugar, TSMC usou primeiramente EUV em 7nm+in Q3 2019. Inicialmente, 4-5 camadas de EUV foram usadas no teste padrão de furo, e o 5nm produziu em Q3 2020 igualmente aplicou EUV no volume na fiação. O autor especula que o EUV tem aproximadamente 15 camadas.   As vendas de menos de $10 bilhões em Q3 2019 dobraram por Q3 2022, mais de 20 bilhão dólares americanos. Com a aplicação de produção em massa de EUV em 7nm+and 5nm, monopolizou as microplaquetas pioneiros do mundo, conduzindo desse modo o crescimento rápido das vendas.        Contudo, as vendas trimestrais repicaram em Q3 2022. Como mencionado no início, havia uma diminuição significativa no rendimento no primeiro trimestre   deste ano.   Assim, que nós do processo estão experimentando uma diminuição nas vendas?   03Aumento ou diminuição no rendimento de vendas em cada nó do processo   Figura 3 mostra que as vendas para aumentar e a diminuição de cada nó do processo em Q4 2022 e Q1 2023. do μ oito zero do ponto um desde m e 10nm não estiveram produzidas ainda, seu rendimento de vendas é zero e não houve nenhuma mudança.   Se 0,18 μ M e 10nm são excluídos, à exceção de um leve aumento em 65nm, vendas em outros nós do processo diminuíram. Consequentemente, o desempenho total de TSMC em Q1 2023 deve ser lento.   Contudo, os 7nm e os 5nm os mais avançados têm reduções significativas. 7nm e 5nm diminuíram por $1,04 bilhão e $1,19 bilhões respectivamente. A diminuição total de 7nm e de 5nm é 2,23 bilhão dólares americanos, esclarecendo 70% da diminuição total de 3,18 bilhão dólares americanos.   Em resumo, a razão para o desempenho lento de TSMC em Q1 2023 é a diminuição significativa nas vendas de 7nm pioneiro e de 5nm. Assim, que vendas do semicondutor estão diminuindo usando tecnologias pioneiros tais como 7nm e 5nm?     04Os vários negócios de TSMCProporção das vendas   Figura 4 mostra a relação de vendas de TSMC em cada quarto do negócio. Em Q1 2023, na ordem de descida de vendas parte, os smartphones esclareceram 44%, os computadores de capacidade elevada (HPCs) esclareceram 34%, IoT (Internet das coisas) 9% esclarecido, no carro esclareceram 7%, e os produtos eletrónicos de consumo digitais esclareceram 2%. Aqui, os semicondutores usados para a HPC são considerados os processadores centrais e o GPUs para os PCes e os servidores (processadores do processamento de imagens para o AI e as outras aplicações). Especificamente, incluem os processadores centrais de AMD no Estados Unidos, de GPUs de NVIDIA no Estados Unidos, e de GPUs de Intel no Estados Unidos.   Nesta situação, é notável que a parte de aplicações automotivos diminuiu a 2% no terceiro quarto de 2020 devido a uma diminuição afiada na procura automotivo, e então aumentado firmemente a 7%, excedendo o nível pre pandêmico. Por outro lado, as aplicações da HPC são dois negócios principais que são amarrados com aplicações do smartphone e diminuíram a 34%, uma diminuição de 7 pontos percentuais de 41% no terceiro quarto de 2022.   Agora, deixe-nos olhar as cartas das vendas para cada plataforma baseada em uma quantidade (figura 5). Isto mostra uma diferença da relação de vendas.   Em primeiro lugar, pode-se ver que a relação de vendas dos smartphones e do HPCs é ao redor 40%, flutuando em uma base da moeda ao rapidamente crescer. As aplicações automotivos igualmente consideraram o crescimento significativo após uma diminuição no terceiro quarto de 2020.   Contudo, as vendas da aplicação da HPC repicaram em $8,3 bilhões no terceiro quarto de 2022 e diminuído a $5,7 bilhões, menos de 70%, no primeiro trimestre de 2023. As vendas das aplicações do smartphone repicadas em $8,4 bilhões no quarto trimestre de 2022 e diminuídas por $1 bilhão a $7,4 bilhões no primeiro trimestre de 2023.   A análise acima pela plataforma indica que o desempenho de TSMC diminuiu significativamente no primeiro trimestre de 2023, em primeiro lugar devido a uma diminuição em expedições da HPC, e em segundo lugar devido a uma diminuição em expedições do smartphone.   05Proporção de rendimento de vendas em várias regiões de TSMC   Finalmente, deixe-nos olhar a relação de vendas trimestral de TSMC pela região (figura 6). Pode-se ver que a parte de mercado no Estados Unidos é ao redor 60-70%. Contudo, diminuiu de 72% no terceiro quarto de 2022 a 63% no primeiro trimestre de 2023.     Por outro lado, depois que TSMC parou de enviar semicondutores pioneiros a Huawei depois do 14 de setembro de 2020, suas vendas ao continente chinês caíram de 22% no terceiro quarto de 2020 a 6% no quarto trimestre do mesmo ano. Contudo, desde então, a exportação ao continente chinês gradualmente tem aumentado e recuperará a 15% no primeiro trimestre de 2023. TSMC não pode transportar semicondutores pioneiros fixados o preço altos ao continente chinês, assim que pode-se dizer que transportou um grande número semicondutores tradicionais baratos.   06Que é o rendimento de vendas pela região?   De acordo com figura 6, nós traçamos as vendas trimestrais de TSMC pela região (figura 7). Isto mostra uma perspectiva distinta da carta da relação de vendas.     Em primeiro lugar, nós podemos ver que exportações ao Estados Unidos repicado em $14,6 bilhões no terceiro quarto de 2022 e diminuído significativamente a $10,5 bilhões no primeiro trimestre de 2023, um aumento de 72%.   07Que fez com que o rendimento de TSMC diminuísse significativamente?   O desempenho de TSMC no primeiro trimestre de 2023 era a primeira diminuição significativa em quatro anos. O rendimento diminuiu por aproximadamente $3,2 bilhão a $16,7 bilhões de $19,9 bilhões no quarto trimestre de 2022.   Analisando os detalhes da diminuição nas vendas, as vendas de 7nm avançado e os produtos 5nm diminuíram significativamente, as vendas da HPC e os smartphones diminuíram significativamente pela plataforma, e as vendas ao Estados Unidos diminuíram significativamente pela região.   Baseado nesta análise, pode-se dizer que a recuperação na procura do semicondutor para a HPC e nos smartphones produzidos usando os processos 7nm e 5nm de condução no mercado norte-americano promoverá o desempenho de TSMC. Contudo, com a diminuição em expedições do smartphone, os povos têm grandes esperanças para uma ressurgência na procura para o processador central e o GPU em servidores do centro de dados.   A divulgação rápida da inteligência artificial interativa está sendo considerada globalmente, como o ChatGPT liberado por OpenAI em novembro de 2022. Isto é esperado igualmente acelerar a divulgação dos super-computadores e dos centros de dados. Produzindo semicondutores avançados, o desempenho de TSMC tornar-se-á definidamente positivo outra vez.                                                  

         Em abril, os relatórios financeiros trimestrais os mais atrasados de fabricantes de microplaqueta principais foram liberados um após o outro, e a maioria deles mostraram uma tendência descendente no rendimento. Mesmo o SI do líder da simulação viu uma diminuição significativa no rendimento, mas o mercado automotivo da microplaqueta ainda manteve o crescimento. Em termos do mercado, independentemente de um pequeno número materiais da parte alta e de microplaquetas automotivos, a procura total é lenta, e os prazos de entrega de tipos principais são igualmente de encurtamento e de retorno aos ciclos normais. Em uma atmosfera pessimista, muitos povos esperam que a procura do AI representada por ChatGPT pode trazer oportunidades reencadernadas ao mercado da microplaqueta.    Nós compilamos as tendências as mais atrasadas do mercado de ponto para microplaquetas tais como o SI, o ST, o Infineon, o microchip, o NXP, a DDA, e o Reza para sua referência.                          SI: O rendimento análogo da microplaqueta despencou, crescimento no setor automotivo somente         Em abril, a procura de Texas Instruments estava diminuindo, o número de materiais em linha no auto mercado da microplaqueta foi reduzido significativamente, e o preço de mercado de materiais gerais começou a retornar lentamente a normal. PMIC está mostrando um estado de diferenciação, e alguns modelos ainda têm preços muito altos, tais como 03853QDCARQ1. Contudo, alguns preços estão já a preços do ponto em torno da segunda metade de 2021, e espera-se que as cotações do mercado de ponto Q2 continuarão a retornar gradualmente à tendência de preços de 20 anos. Alguns materiais gerais convencionais retornaram a 10-12 semanas, e o prazo de entrega para materiais da parte alta não foi aliviado inteiramente.   O relatório Q1 2023 financeiro do TI recentes não é otimista. O rendimento Q1, o lucro de exploração, e o lucro líquido têm todos diminuíram ano após ano. Seu negócio da capitânia, rendimento análogo da microplaqueta, diminuiu por 14%, o rendimento encaixado do processador aumentou por 6,4%, e o outro rendimento diminuiu por 16%. Somente o mercado automotivo conseguiu o crescimento.     DDA: Encurte o prazo de entrega, alguns modelos populares estão ainda a preços altos   Em abril, os preços de ponto de alguns modelos fora de estoque populares em microplaquetas do poder do LTM da DDA permaneceram altos.   Porque o prazo de entrega da maioria de materiais da DDA é encurtado gradualmente a 13 semanas, a atitude de clientes a jusante da extremidade para o inventário adicional atual do ponto da DDA em abril é relativamente vaga: de um lado, acreditam que há ainda uma sala para uma diminuição em preços de ponto, e por outro lado, estão somente interessados em preços dos futuros da DDA mas não forneceram um plano de programa confirmado, que possa ser afetado por boatos que a fábrica original da DDA ajustará preços em maio.   Microchip: O prazo de entrega total está recuperando gradualmente   Presentemente, a procura popular para MCUs inclui a programação de produção irregular de MCUs de 8 bits e de 16 bits tradicional de ATMEL. Por exemplo, algum ATXMEGAx tem um prazo de entrega de 52 semanas, quando alguns AT91x chegarem gradualmente. Além, a fábrica original anunciou um aumento de preços de 5-10%, e há igualmente uns fatores tais como faltas e aumentos de preços da matéria prima. O preço de materiais comuns deixou cair significativamente, como alguma relação CI tais como MCP17XX e MCP25XX, e o preço de mercado está caindo de volta ao nível normal.   O foco de alguns clientes está no programa dos futuros. Embora alguns modelos ainda tenham um prazo de entrega da referência de 40-50 semanas ou mais, a atitude do cliente não é muito exclusiva, mas o feedback foi incluído na referência de programa. Contudo, os clientes que podem aceitar futuros e ordens do lugar igualmente têm exigências do preço muito alto.   O prazo de entrega de EEPROM está ainda apertado, sobre 52 semanas. O prazo de entrega de alguns materiais de uso geral para MCU de 8 bits foi encurtado a ao redor 30 semanas, e o prazo de entrega de FPGA realiza-se sobre 40 semanas. Atualmente, o prazo de entrega total de microchip é ainda relativamente longo, mas gradualmente retornando a normal.                           ST: A procura para especificações e materiais do veículo é ainda grosso da população         A procura para o ST tem diminuído em abril, e o preço de MCU geral deixou cair basicamente a um nível inferior. A procura para especificações e materiais do veículo ainda domina. O modelo popular em abril era L9680, usado principalmente para bolsas a ar do carro, com um preço de transação de ao redor 700 yuan (antes do imposto) no início do mês.         O relatório financeiro o mais atrasado do ST mostra que em Q1 2023, seus rendimentos líquidos eram superiores ao esperado, mas o rendimento no setor eletrônico pessoal dos produtos diminuiu. A margem de lucro bruto igualmente excedeu expectativas, e o ST indicou que o desempenho forte do portfólio do produto era devido a um ambiente de fixação do preço favorável.         O ST tem atualmente uma reserva de ordens na energia automotivo, elétrica, e de indústrias profissionais de B2B com quartos mais altos de uma taxa da cobertura de seis. As ordens de existência não serão enviadas lisamente até 2024, e as ordens novas são esperadas tornar-se normais. A procura para o equipamento relativo computador/dispositivos eletrónicos pessoais continua a ser fraca, o inventário está sendo corrigido, reserva e as ordens novas estão diminuindo. Em Q1, os dias do retorno de inventário da empresa eram 122 dias, relativos principalmente ao excesso de produtos e de bens de consumo eletrônicos pessoais. O setor do consumidor da empresa pode enfrentar o problema de fábricas vazias da bolacha no segundo semestre.     Qualcomm: O rendimento despencou este quarto, dispensas de 20% no departamento móvel        A procura de Qualcomm permanece baixa este mês. Mas há igualmente alguns modelos que são relativamente fortes: QCA7005-AL33/AR8031-AL1A teve muitos inquéritos este mês; Há uma falta contínua de materiais de QCA8337N-AL3B do Netcom; Os produtos de consumo CSR8811A08-ICXR-R consideraram um aumento na procura este mês, mas os preços diminuíram comparado a antes.          Qualcomm liberou recentemente os relatórios financeiros pessimistas, indicando que embora seu negócio automotivo ainda tivesse uma taxa de crescimento de 20%, o desempenho fraco dos smartphones e IoTs conduzido finalmente a uma diminuição do dois dígitos no rendimento para o segundo trimestre dos 2023 exercícios fiscais. Nesta situação, espalha-se boatos que Qualcomm despedirá 5% de sua mão de obra, com as a maioria das dispensas que vêm do departamento móvel. Diz-se que o departamento móvel de Qualcomm despedirá aproximadamente 20% de sua mão de obra.                   NXP: Diminuição total da procura, carro Chip Revenue Boosts   A procura total para NXP diminuiu este mês, e a procura de clientes para materiais escassos diminuiu. O prazo de entrega da maioria de produtos está melhorando constantemente, por exemplo, a série de TJA retornou a ao redor 12 semanas; A série do LPC tem ao redor 13-26 semanas velha; I. A série do MX tem ao redor 26 a 36 semanas velha. Alguns produtos tais como a série do MK, o S912ZVC, e o FS32K são ainda fora de estoque, com um prazo de entrega de ao redor 40-52 semanas. A procura total para NXP é concentrada ainda campos automotivos e industriais, assim como em alguns materiais não de uso geral.         O desempenho do primeiro trimestre de NXP excedeu expectativas, com o rendimento da microplaqueta do carro que aumenta por 17% ano após ano, e sua proporção no rendimento total aumentou de 54,5% no quarto trimestre de 2022 a 58,6%; O rendimento de microplaquetas industriais e de IoT, assim como as microplaquetas móveis, diminuíram, quando o rendimento da infraestrutura de comunicação e dos outros produtos aumentar levemente. O crescimento contínuo do negócio automotivo compensou a diminuição em outros setor.   O número de dias do inventário no canal do primeiro trimestre de NXP era 1,6 meses, que é o mesmo que o quarto trimestre de 2022 e levemente mais alto do que os 1,5 meses no primeiro trimestre de 2022. A diminuição em curso no mercado dos produtos eletrónicos de consumo igualmente afetou sua redução do inventário.                                                                                                        Broadcom: Diminuição continuada na procura   A procura de Broadcom continua a retardar. O preço de mercado da maioria de materiais tendeu ao preço normal da ordem, e o preço de mercado de alguns materiais foi invertido mesmo. A procura fraca para produtos do consumidor e da comunicação é no primeiro semestre basicamente um inevitável. A falta de Botong é concentrada principalmente em alguns materiais automotivos e em alguns materiais da parte alta PLX. O setor automotivo vem principalmente da procura ultramarina, quando os materiais da parte alta de PLX tirarem proveito principalmente da popularidade atual da inteligência artificial tal como ChatGPT.   Embora houvesse uma capacidade excessiva e um inventário alto, a fábrica original não adicionou ordens demais no ano passado. No primeiro trimestre dos 2023 exercícios fiscais, os rendimentos líquidos de Botong aumentaram por 16% ano após ano, e por seu lucro líquido aumentado por 53% ano após ano. Seu rendimento excedeu expectativas, com o rendimento do departamento das soluções do semicondutor que aumenta por 21% ano após ano, esclarecendo 80% de seus rendimentos líquidos.                                                      Renesa: Aumento significativo na procura de MCU   A procura do MCU de Renesa aumentou significativamente este mês, especialmente para as séries R5 e R7, que estão no escassez. Os ciclos de entrega destes dois produtos são ao redor 40-50 semanas, e é difícil chegar cedo. Além, a série de R8Axxxx está atualmente na fonte apertada e os prazos de entrega são ainda instáveis, e espera-se continuar a ser fora de estoque.   As vendas e o lucro líquido de Renesa no primeiro trimestre de 2023 têm ambo o melhor do que o esperado aumentado, total. Contudo, Renesa não é otimista sobre o desempenho no segundo trimestre. Renesa está estudando com cuidado a tendência da procura no segundo semestre e está planejando-a aumentar levemente o inventário do canal para evitar a perda da oportunidade.                  Ruiyu: A procura aumentou levemente   A procura para Ruiyu tem aumentado em abril comparado a março, com um aumento significativo na procura para a descodificação audio e um aumento na procura para routeres e interruptores. As números da peça populares incluem RTL8211FI-CG, ALC888S-VD2-GRRTL8106E-CG, RTL8188ETV-CG, ALC662-VDO-GR, etc. em abril, a procura de cliente era ainda principalmente para a laminação, mas atualmente, o cliente é ainda de observação a dinâmica do mercado e a taxa da conclusão da ordem não é alta.   O desempenho do Q1 de Ruiyu era pobre, com sua margem de lucro bruto que deixa cair a 43,1%, alcançando um ponto baixo bienal. Ruiyu indicou que Q1 viu ordens urgentes no PC e nos campos dos produtos eletrónicos de consumo, e IoT é igualmente melhor do que outras aplicações. Embora a elevação das especificações seja mais lenta do que esperada, a empresa espera a taxa de penetração dos Wi Fi 6 permanecer forte.     Ansemy: A procura para especificações e materiais do veículo continua a crescer   Presentemente, o prazo de entrega de Ansemy estabilizou gradualmente, e mesmo para microplaquetas fixadas o preço altas, há uma sala limitada para o crescimento. O que ainda está faltando hoje é principalmente um grupo de produtos que são difíceis de substituir, como o MOS automotivo, IC automotivo, e de série de MBRS usada na indústria e nos cuidados médicos.         Ansemy está reforçando sua cooperação com os clientes com os laboratórios comum e os acordos de fonte a longo prazo. Quando os clientes precisam à produção da rampa acima, a fonte de Ansemy pode prosseguir com suas necessidades. Ansemy esforçar-se-á para aumentar sic a capacidade de produção do carboneto de silicone este ano.         Infineon: Pressão alta do inventário em dispositivos de poder   A série automotivo de MCU Aurix TC2XX esteve em um mercado quente recentemente, e alguns modelos são difíceis de obter com apenas um material. Recentemente, a procura para dispositivos de poder foi lenta e houve uma grande pressão do inventário. Contudo, o MOS de alta tensão continua a estar no escassez, e o prazo de execução da série do TLE permanece ao redor 50 semanas. O TLE8082ESLUMA1 viu de repente uma elevação na popularidade e o preço em abril, excedendo 1000 yuan, e o mercado é basicamente fora de estoque.   A fábrica nova de planeamento da bolacha das 12 polegadas de Infineon em Dresden, Alemanha quebrou oficialmente horas locais da terra o 2 de maio. A fábrica nova da bolacha produzirá principalmente semicondutores do analógico e do poder. Dobrando sua capacidade de produção atual, dobrará sua parte na produção global da microplaqueta a 20% em 2030.                                            Vishay: Diminuição significativa na procura   A procura recente de Vishay é centrada principalmente sobre componentes com prazos de entrega longos e instáveis, tais como os resistores de filme fino, os MOSFETs, e os acopladores óticos. Depois de fevereiro, a falta dos inquéritos diminuiu significativamente, e a aceitação de cliente igualmente está diminuindo.   Dado que Vishay se juntará ao CMSE deste ano, pode esperar expandir mais adicional nos campos das forças armadas e da eletrônica do espaço. Para os mercados futuros, recomenda-se procurar mais oportunidades de PPV.                                                                                         Estrutura: Prazo de execução da série LFXP2     A procura da estrutura é lenta este mês. Presentemente, o nível conservado em estoque está sob a grande pressão. O preço de mercado deixou cair significativamente. Os preços de diversos modelos convencionais retornaram aos níveis normais, tais como LCMX02-640HC-4TG100C/LCMX03IF-2100C-5BG256C/LCMX03IF-2100C-5BG256C. O prazo de entrega da série LFXP2 está aproximadamente 12-16 semanas mais adiantado do que o prazo de entrega precedente de 52 semanas, e não houve nenhuma melhoria significativa na outra série. Contudo, pode-se prever que encurtar o prazo de entrega da outra série é somente uma questão de tempo.            

custo 1.High e baixo rendimentoFonte do mercado dos limites da capacidade da carcaça Antes de fabricar microplaquetas do carboneto de silicone, há umas primeiras duas etapas: fabricação da carcaça e produção epitaxial da bolacha, que são componentes importantes de dispositivos do carboneto de silicone. Da perspectiva da estrutura custo de fabrico de dispositivos do carboneto de silicone, o custo da carcaça é o maior, esclarecendo 47%; O segundo é o custo da extensão, esclarecendo 23%.A carcaça é o formulário embrionário de uma bolacha do carboneto de silicone. Gera matérias primas do pó do carboneto de silicone misturando o pó do silicone da alto-pureza e o pó do carbono, e submete-se então a um método do crescimento de cristal sob circunstâncias específicas para gerar lingotes cilíndricos do carboneto de silicone. Após o processamento, cortando, e obtendo uma bolacha do carboneto de silicone com uma espessura de não mais de 1mm, a bolacha submete-se à moedura, ao lustro, e à limpeza para obter finalmente uma carcaça do carboneto de silicone.Em processo das carcaças de fabricação do carboneto de silicone, há umas exigências extremamente altas para a pureza das matérias primas, controle ambiental do crescimento de cristal, e mais tarde do processamento. Consequentemente, a fabricação de carcaças do carboneto de silicone tem problemas tais como a taxa de crescimento lenta, exigências altas para a forma de cristal, e o desgaste de corte alto. Isto conduz diretamente ao problema do baixo rendimento e à baixa produtividade da carcaça.A qualidade da carcaça afeta diretamente a qualidade da geração epitaxial subsequente da bolacha, e afeta subseqüentemente o desempenho de dispositivos terminados do carboneto de silicone. Consequentemente, a indústria acredita geralmente que a indústria inteira do carboneto de silicone estará conduzida ainda pela capacidade de produção de materiais da carcaça nos próximos anos.De acordo com a previsão de Wolfspeed, o tamanho do mercado sic de materiais em 2022 será $700 milhões, e o tamanho do mercado do dispositivo será $4,3 bilhões. Em 2026, o mercado sic material alcançará 1,7 bilhão dólares americanos, e o mercado do dispositivo alcançará 8,9 bilhão dólares americanos. Desde 2022 até 2026, a taxa de crescimento anual composta do tamanho material do mercado era 24,84%, excedendo a taxa de crescimento anual composta do tamanho do mercado do dispositivo.Da perspectiva da parte de mercado global da carcaça do carboneto de silicone, Wolfspeed, Roma, e II-VI esclarecem coletivamente 80%, assim que significam que o ritmo de expansão destas três empresas limitará a fonte das carcaças.Por outro lado, estas três empresas estão aumentando gradualmente a proporção de seus próprios materiais. Por exemplo, a proporção de Wolfspeed de seus próprios materiais aumentará de 40% em 2021 a 56% em 2024, mais comprimindo a capacidade que pode fluir para fora ao mercado. Nos próximos anos, haverá uma maior pressão na capacidade de produção global da carcaça.Como nós podemos ver, Mercedes Benz, Land Rover, os motores lúcidos, General Motors, Volkswagen, e outro todos escolheram cooperar com o Wolfspeed, que indica que a indústria do carboneto de silicone não é única na extremidade do dispositivo, mas mesmo os fornecedores do sistema ou as empresas a jusante do veículo fizeram reservas da capacidade ao lado da oferta ascendente.O gongo Xi indicou que presentemente, o rendimento e a qualidade da carcaça não são satisfatórios para as empresas principais e as empresas situadas no meio. Isto conduzirá às carcaças que não cumprem as exigências do MOSFET que impactam o mercado do diodo de Schottky (SBD). Se o rendimento e a qualidade desta parte da carcaça podem ser melhorados, pode ajudar a aliviar as limitações na capacidade de produção do MOSFET, que depende da extensão a que o rendimento e a qualidade de empresas domésticas da carcaça melhorarão ao longo do tempo.   2.Substrate e iteração do processo do dispositivoO mercado do carboneto de silicone é longe de maduro        Como MOSFETs, o silicone baseou IGBTs é usado igualmente em sistemas automotivos da movimentação principal. Como um dispositivo de poder muito maduro, sua iteração do processo é melhorada em torno da estrutura. O gongo Xi acredita que neste momento, o desenvolvimento de dispositivos do carboneto de silicone igualmente será o mesmo. Isto é, a evolução de planar às arquiteturas da trincheira trará o espaço do crescimento no desempenho e no custo.Além, mover-se de uma carcaça de 6 polegadas para uma carcaça de 8 polegadas igualmente trará mudanças aproximadamente significativas e transformar-se-á um marco decisivo. Wolfspeed calcula que o custo de uma única microplaqueta desencapada de 8 polegadas será 37% das 6 polegadas atual em 2024, que significa uma diminuição de 63% no custo. Esta diminuição no custo inclui um aumento no rendimento e um aumento no número de filmes desencapados.Yole indicou no relatório que a bolacha do carboneto de silicone de 8 polegadas está considerada uma etapa chave em expandir a produção. O objetivo é obviamente aumentar a produção e ganhar uma vantagem na próxima ronda da competição. IDMs principal está desenvolvendo suas próprias capacidades da fabricação da bolacha do carboneto de silicone de 8 polegadas; 2022, alguns fornecedores da bolacha começaram enviar amostras. Na previsão do carboneto de silicone do poder de Yole, 6 polegadas permanecerão a plataforma principal pelos próximos cinco anos. Contudo, começando em 2022, as primeiras 8 polegadas serão consideradas um recurso estratégico por participantes do mercado.“Sobrepondo o impacto da configuração de dispositivo, Wolfspeed prevê que se 8 o tipo aproximação da polegada substrate+trench é adotado, o custo de dispositivos do carboneto de silicone diminuirá a 28% da estrutura atual de 6 inch+planar nos próximos anos.”.Com as mudanças no tamanho do processo e da carcaça, o impacto em custos do dispositivo é enorme. Se em termos da configuração ou da produção de carcaças de 8 polegadas, terá um impacto no teste padrão existente do mercado no futuro. Este processo iterativo é uma oportunidade para empresas domésticas.   3. Domine a extremidade material ascendentePontos-chave para a substituição doméstica           A plataforma automotivo da tensão está evoluindo de 400V-600V-800V, mas de fato, a velocidade da evolução é mais rápida do que a extremidade material ascendente do carboneto de silicone, assim que significa que os períodos da janela do ascendente e do a jusante estão combinados mal, especialmente para a indústria doméstica do carboneto de silicone.Isto conduzirá a uma diferença maior entre a oferta e procura. Quem podem o encher e como? Esta é uma pergunta que nós precisemos de pensar aproximadamente.O gongo Xi disse que muitas instituições do investimento usam simplesmente o volume da expedição de dispositivos do carboneto de silicone ou de investimento da investigação e desenvolvimento nos próximos anos como uma perspectiva estática da observação para julgar a indústria, mas a indústria do carboneto de silicone ainda precisa de tomar uma perspectiva dinâmica para considerar nos próximos anos o tamanho do mercado do dispositivo do carboneto de silicone.A corrente inteira da indústria do carboneto de silicone é dividida em segmentos diferentes. A corrente da indústria ascendente inclui matérias primas, materiais da carcaça, e materiais epitaxial. A indústria do midstream inclui o projeto estrutural da microplaqueta, a fabricação da microplaqueta, os dispositivos, e os módulos. Os campos a jusante da aplicação incluem fotovoltaico solar, o semicondutor, o transporte automotivo, de trilho, as estações base 5G, os materiais de construção, e as indústrias de aço.A disposição de cada empresa em cada relação varia, de IDM à carcaça ou aos materiais epitaxial, às bolachas e aos dispositivos epitaxial. Os peritos da equipe do núcleo calculam que se a aproximação de epitaxial+device é usada, o lucro bruto será ao redor 60%, e se o negócio epitaxial da microplaqueta é removido, o lucro bruto será ao redor 37%. O lucro bruto dos últimos é basicamente o mesmo que aquele do silicone baseou fabricantes do dispositivo.Isto indica que se você não domina a extremidade material ascendente e fazer somente dispositivos do carboneto de silicone, de uma perspectiva do lucro bruto, lá não é nenhum lucro comparado aos dispositivos baseados silicone.Adicionando às mudanças no tamanho da carcaça e na configuração de dispositivo discutiu acima, o mercado interno enfrentará a pressão custada significativa nos próximos anos. Consequentemente, a chave a agarrar as oportunidades da indústria futura é desenvolver a indústria material ascendente.Tomará 2-3 anos para converter o tamanho de carcaças do carboneto de silicone a 8 polegadas. No curto prazo, o desempenho custado dos dispositivos do carboneto de silicone baseados em carcaças de 6 polegadas é ainda alto. Contudo, no de médio a longo termo, os fabricantes em grande escala atuais do MOSFET do carboneto de silicone enfrentarão desafios e pressões no futuro.Yole disse que duas tendências principais estão afetando a cadeia de aprovisionamento do carboneto de silicone: integração vertical da fabricação e do módulo da bolacha que empacotam para gerar nos próximos anos mais rendimento. Neste contexto, as empresas terminais dos sistemas (tais como OEMs automotivos) estão adotando o carboneto de silicone mais rapidamente e para controlar mais flexivelmente a fonte de fornecedores múltiplos da bolacha no mercado.        

Ao fim de 2022, TSMC anunciou a produção em massa do processo 3nm, mas não era até recentemente o esse a primeira microplaqueta 3nm fabricada por TSMC foi liberado oficialmente. Contudo, este primeiro 3nm não é parte do cliente o maior de TSMC, microplaqueta do centro de dados de Apple, mas de Marvell.   Após a escuta o vento durante tanto tempo, é finalmente chuva, mas este não significa que a tecnologia do 3nm de TSMC pode perfeitamente ser produzida em massa.   Previamente, o processo do nó do 3nm de TSMC enfrentou dúvidas dos aspectos tais como a capacidade e o rendimento de produção. Os relatórios estrangeiros múltiplos dos meios indicam que TSMC está fazendo atualmente o todos os esforços produzir bastante microplaquetas 3nm para encontrar a procura de Apple, mas é ainda incapaz de cumprir as exigências da quantidade da ordem. Além disso, a taxa de rendimento de produção da microplaqueta do 3nm de TSMC é somente 55%, que ainda não pode encontrar as necessidades de Apple   Enfrentado com a situação acima, os analistas das instituições diferentes disseram a EE Times que a tecnologia 3nm verdadeira de TSMC pode somente expandir após o dispositivo mais avançado NXE de EUV: 3800E é lançado.     O seguinte é caras do impulso do nanômetro TSMC do texto original de ‘as 3 utiliza ferramentas esforços’.     TSMC está trabalhando duramente para encontrar a procura de Apple superior do cliente para as microplaquetas 3nm. De acordo com os analistas entrevistados por EE Times, as dificuldades da empresa nas ferramentas e na produção impediram seu ritmo de produção em massa com tecnologias principais do mundo.   TSMC e seu concorrente mais grande no negócio do OEM, Samsung, estão competindo para produzir os produtos 3nm para o informática de alto rendimento (HPC) e os smartphones para clientes tais como Apple e Nvidia. Além disso, TSMC assentou bem na empresa a mais atrasada para reivindicar a liderança na tecnologia 3nm no anúncio trimestral da semana passada do desempenho.   Nossa tecnologia 3nm é a primeira na indústria do semicondutor a poder produzir em grandes quantidades com bom rendimento, de “o CEO Wei Zhejia TSMC disse em uma audioconferência com os analistas, devido a nossa procura de clientes para N3 (o termo TSMC 3nm) que excede nossa capacidade da fonte, nós esperamos N3 receber o apoio detalhado das aplicações da HPC e do smartphone em 2023. Uma contribuição significativa para o rendimento N3 é esperada começar no terceiro quarto, e em 2023, N3 esclarecerá uma porcentagem de um único dígito de nosso rendimento total da bolacha   TSMC, Samsung, e Intel estão visando a liderança da tecnologia para servir os vendedores do projeto do processador central que incluem Apple, NVIDIA, e outro. O líder final ganhará a parte a maior do lucro no negócio do OEM, que cresceu mais rapidamente do que a indústria inteira do semicondutor por décadas. Mehdi Hosseini, um analista no grupo internacional de Susquehanna, disse que TSMC ainda guarda o ponto superior.   O truque de fábricas de externalização é permitir ferramentas extremamente caras da produção dos fornecedores múltiplos de operar-se junto com a eficiência máxima.     Hosseini indicou em um relatório que forneceu a EE Times, “em nossa opinião, TSMC permanece a fundição preferida para nós avançados porque Samsung não demonstrou ainda a tecnologia de processamento avançada estável, e o IFS (serviços do OEM de Intel) é ainda alguns anos longe de fornecer soluções competitivas       01 O rendimento em 3nm é somente 55% Dispositivos de EUV que esperam atualizações   Hosseini indicou que na segunda metade de 2023, TSMC produzirá de Apple os processadores o A17 e o M3 nos nós N3, assim como ASIC baseou os processadores centrais do servidor nos nós N4 e N3. Além disso, TSMC igualmente fabricará microplaquetas dos gráficos do lago meteor de Intel nos nós N5, processadores de Grace do Genoa de AMD e do Nvidia os nós em N5 e N4, e H100 GPU de Nvidia nos nós N5.     Brett Simpson, um analista superior na pesquisa do Arete, indicou em um relatório fornecido a EE Times que Apple pagará somente TSMC por microplaquetas qualificadas conhecidas, um pouco do que preços padrão da bolacha, pelo menos nos primeiros três a quatro quartos de N3 e antes do rendimento aumenta a ao redor 70%.     Nós acreditamos que TSMC trabalhará com Apple para executar a fixação do preço baseada da bolacha normal para N3 na primeira metade de 2024, com um preço de venda médio de aproximadamente $16000-17000, “Simpson disse.” Atualmente, nós acreditamos que o rendimento do N3 de TSMC para os processadores A17 e M3 é ao redor 55% (um nível saudável nesta etapa do desenvolvimento N3), e TSMC parece aumentar como previsto o rendimento por mais de 5 pontos pelo quarto     O relatório do Arete indica que para a microplaqueta do iPhone A17, TSMC fará 82 camadas da máscara, e o tamanho da microplaqueta pode variar de 100 a 110 milímetros. O relatório adiciona que este significa que a produção de cada bolacha é aproximadamente 620 microplaquetas, com um ciclo da bolacha de quatro meses. O tamanho da microplaqueta do M3 pode ser ao redor 135-150 milímetros, com uma capacidade de produção de aproximadamente 450 microplaquetas pela bolacha.     Simpson indicou que o foco atual de TSMC é aperfeiçoar a produção e o tempo de ciclo da bolacha com esta melhoria adiantada conduzir a eficiência.     Hosseini disse que TSMC atrasou o lançamento e a produção em massa de 3nm devido à necessidade de usar a tecnologia da litografia do EUV de ASML para a exposição múltipla, “embora o custo alto da exposição múltipla de EUV fizesse o custo/benefício de EUV desinteressante, relaxando as regras do projeto e reduzir o número de exposições conduzirá a um aumento no tamanho de cristais desencapados. Adicionou que antes do EUV NXE: 3800E de ASML com taxa de transferência mais alta é lançado na segunda metade de 2023, o nó 3nm” real “não poderá expandir.     De acordo com Hosseini, NXE: 3800E ajudará a aumentar a produção da bolacha, que é aproximadamente 30% mais alto do que o NXE atual: 3600D, e para reduzir o custo total da exposição múltipla de EUV.     Hosseini indicou no relatório que TSMC acelerará a adoção de NXE: 3800E na primeira metade de 2024, como as fundições fornecem a tecnologia de N3E e as outras variações dos nós 3nm a mais clientes.     TSMC está obtendo o auxílio com tecnologia da litografia do cliente Nvidia.     Wei Zhejia indicou que o software e o hardware do “cuLitho” estão transferindo operações caras a Nvidia GPUs, que ajudará TSMC a distribuir para inverter a tecnologia da litografia e uma aprendizagem mais profunda.     02 Diminuição prevista do desempenho em 2023 Mas é mesmo mais duro para outras fábricas do OEM   TSMC espera seu nó seguinte, N2, começar a produção em 2025.     No N2, nós observamos o interesse alto do cliente e acoplamento, “Wei Zhejia disse.” Nossa tecnologia 2nm será a tecnologia de semicondutor a mais avançada na indústria em termos da densidade e do uso eficaz da energia quando lançada, e expandirá mais nossa liderança da tecnologia no futuro     TSMC indicou que o nível revisado de inventário da microplaqueta que varreu a indústria inteira excedeu as expectativas de TSMC três meses há e pode continuar no terceiro quarto deste ano. Consequentemente, TSMC prevê agora que seu rendimento em 2023 pode experimentar sua primeira diminuição quase em uma década, e suas vendas podem diminuir por uma porcentagem de um único dígito. Simpson disse, “nós acreditamos que para outras empresas do OEM, as vendas em 2023 podem diminuir mais do que TSMC, e uma recuperação lenta é no segundo semestre a norma     Apesar da diminuição econômica, TSMC ainda adere ao mesmo orçamento do dispêndio de capital que no ano passado, variando de aproximadamente $32 bilhão a $36 bilhões. Devido a uma diminuição na utilização do equipamento, TSMC espera para uma repercussão em seu negócio no terceiro quarto.     A utilização de capacidade é um indicador chave da rentabilidade.     Nós esperamos utilização misturada alcançar um baixo ponto de aproximadamente 66% no segundo trimestre de 2023, com utilização N7 abaixo de 50%, “Hosseini disse.” Nós esperamos a utilização repercutirir na segunda metade de 2023, conduzido por elevações de produto novo                                                                                    

o ⏵ o progresso da planta de TSMC E.U. foi atrasado, e a entrega do Zhongke planta de 2 nanômetros foi atrasada mais           De acordo com uma fonte da cadeia de aprovisionamento do equipamento do semicondutor, a construção e o progresso totais da instalação de equipamento da fábrica nova da bolacha de TSMC no Arizona, E.U., foram atrasados, de acordo com Jiwei.com. Relata-se que do progresso atual da instalação da engenharia e de equipamento, é improvável que a fábrica nova da bolacha dos E.U. de TSMC estará posta inteiramente na operação em 2024, e pode ser adiado a 2025.Além, devido à falta da aprovação para a segunda expansão da fase do parque de Taichung da ciência e da tecnologia de China para a construção de TSMC fábrica de 2 nanômetros, o 13 de março, anunciou-se outra vez que a programação do desenvolvimento estaria adiada. Espera-se terminar a aquisição de terrenos e os procedimentos planejando relativos em outubro. Depois que a terra é entregada em novembro, as obras públicas e os fabricantes começarão a construção simultaneamente, afetando o progresso da disposição do processo de manufatura avançado da próxima geração de TSMC.   o ataque forte de Samsung do ⏵ em 4nm, agarrando o poder de uma única unidade Os meios coreanos sul revelaram que Samsung está alcançando rapidamente com o processo avançado da fundição da bolacha, e começarão a produção em massa do processo da terceira geração 4nm na primeira metade deste ano, com melhorias na eficiência, no consumo de potência, e na redução da área da microplaqueta. Isto ganhará ordens dos clientes principais de TSMC tais como Qualcomm, AMD, e Nvidia, ajustando fora uma nova onda de batalhas de agarramento da ordem com TSMC. a dívida do ⏵ à diminuição na procura de China e o Estados Unidos, o rendimento de fábricas principais da TI em Taiwan encolheram, batendo um ponto baixo novo em dois anos As empresas principais em Taiwan, que fornecem um grande número produtos e semicondutores aos clientes tais como Apple e Microsoft, consideraram uma diminuição afiada em seu desempenho, principalmente devido à diminuição na procura para produtos tais como os PCes e os smartphones centrados no Estados Unidos e a China, e ele são atualmente impossíveis prever quando a procura recuperará. Em fevereiro de 2023, o rendimento total das 19 fábricas principais da TI em Taiwan que foram alistadas como “Ásia 300" estoques constitutivos era NT $17,8 bilhões, abaixo de 8,5% do mesmo mês no ano passado. Pela terceira vez em quatro meses, caíram na contração, com o rendimento mensal que alcança um ponto baixo novo em dois anos (desde fevereiro de 2021, NT $937,4 bilhões).

Crescimento negativo por 7 meses consecutivos          De acordo com dados de WSTS (organização das estatísticas do comércio do semicondutor do mundo), o tamanho global do mercado do semicondutor diminuiu por 20,1% ano após ano em janeiro de 2023, que é mesmo mais mau do que a diminuição 18,1% ano após ano em dezembro de 2022.Desde julho de 2022, houve um crescimento negativo por 7 meses consecutivos, e desde novembro de 2022, houve um crescimento negativo do dois dígitos por 3 meses consecutivos. O mercado do armazenamento é particularmente mau, com uma diminuição ano após ano de 58,6% em janeiro de 2023, que seja mesmo mais má comparada a uma diminuição ano após ano de 46,2% em dezembro de 2022.Embora estas figuras sejam calculadas em termos de uma quantidade, de fato, igualmente estão diminuindo em termos da quantidade. De acordo com os dados do volume da expedição em janeiro de 2023, a GOLE e o NAND diminuíram por aproximadamente 40% comparado ao mesmo período no ano passado. Ou seja devido à capacidade adicional da fonte, fabricantes da memória pode somente escolher entre o “carregamento do inventário adicional” e a “resposta às exigências da redução de preço.”. Contudo, embora os relatórios de preços unitários de diminuição de armazenamento estejam aumentando, a diminuição não é significativa. O autor prevê que a diminuição subsequente deve acelerar.A razão pela qual a situação no mercado do armazenamento é tão séria é devido à procura lenta para PCes e smartphones, assim como à deterioração no desempenho dos grandes vendedores da TI que incluem GAFA (Google, Apple, Facebook, Amazonas).Desde o princípio de 2021, a falta do semicondutor recebeu atenção difundida como uma edição social. Naquele tempo, a falta era para produtos de semicondutor tais como MCU, os dispositivos análogos, discretos, etc. que não exigiram a tecnologia a mais pioneiro. Assim, que sobre estas faltas além do armazenamento? Da “escassez” ao “excesso”? Olhando o mercado de MCU, o desempenho em janeiro de 2023 era forte, ultrapassando a taxa de crescimento 21,9% no mesmo mês no ano passado e a taxa de crescimento 14,8% em dezembro de 2022. Em particular, as vendas automotivos de MCU aumentaram por 28,2% em janeiro de 2023 e por 25,8% em dezembro de 2022. A diminuição dos semicondutores parece “ter fundido ausente”. Contudo, a falta parece vir a uma extremidade, e os prazos de entrega estendidos estão retornando a normal.O mercado simulado diminuiu 4,8% ano após ano em janeiro de 2023, para baixo do crescimento 4,4% ano após ano em dezembro de 2022 ao crescimento negativo. A observação cuidadosa mostra que o crescimento do mercado análogo geral da microplaqueta tem girado negativo de 8,1% em janeiro de 2023 e de 3,1% em dezembro de 2022, mas o desempenho do mercado automotivo da simulação é muito bom, embora não seja tão bom quanto o crescimento de 28,1% em janeiro de 2023 e de 36,4% em dezembro de 2022.Como MCUs automotivo, a falta de microplaquetas análogas automotivos parece vir a uma extremidade, mas a situação para microplaquetas análogas de uso geral pode mudar de uma falta a um excesso.Literalmente, as microplaquetas análogas universais são amplamente utilizadas em várias aplicações. Quando a epidemia COVID-19 global estoirou, os usuários foram dispersados em todo o mundo, e as redes de distribuição não poderiam operar-se normalmente, tendo por resultado faltas em toda parte, que é provável conduzir a um impulso na procura provisória.No setor automotivo, as chaves espertas são equipadas com algum tipo da microplaqueta análoga universal, que está ainda no escassez. A razão para a falta pode ser o aumento na procura, mas como as microplaquetas análogas de uso geral têm aplicações múltiplas além do que veículos, não se pode ordenar para fora que um impulso provisório na procura pode conduzir a uma falta. É necessário que nós observe seu desenvolvimento por um período de tempo. Infineon é a chave a melhorar a falta de dispositivos de poder          O mercado discreto do dispositivo cresceu 0,6% ano após ano em janeiro de 2023, para baixo de 4,8% em dezembro de 2022. A observação cuidadosa mostra que os transistor pequenos do sinal usados para o controle atual menos do que 1W diminuída por 31,5% em janeiro de 2023, para baixo de 25,6% em dezembro de 2022; Os transistor de poder de 1W ou usados mais para o controle atual aumentado por 13,9% em janeiro de 2023, para baixo de 16,1% em dezembro de 2022, mas seu desempenho permaneceram fortes. Os dispositivos discretos são semicondutores altamente versáteis com uma vasta gama de aplicações, assim que são ainda necessidades provisórias inclinadas dos produtos. Em 2021, quando a procura para transistor pequenos do sinal afluiu, disse-se que “a procura para todas as aplicações está aumentando, que parece ser uma situação incomum.”. De fato, este é um fenômeno típico da expansão provisória da procura. A diminuição nos transistor relativos ao mercado discreto do dispositivo desde dezembro de 2022 até janeiro de 2023 é calculada para ser o resultado do desaparecimento desta procura provisória.    Por outro lado, os transistor de poder são usados igualmente em várias aplicações, mas devido ao theelectrification dos automóveis, a procura para dispositivos a bordo aumentou dramaticamente, que é diferente dos transistor pequenos do sinal. Ou seja a procura real está afluindo, procura não falsificada. O prazo de entrega de veículos híbridos é mais longo do que aquele dos veículos da gasolina, que podem igualmente ser pressupostos da situação atuais que a batalha para transistor de poder se está desdobrando. Não há nenhuma dúvida que a obtenção de transistor de poder se transformou um gargalo para fabricantes automotivos.